設備概述
  鋸片激光打標機配備了高速高精度振鏡激光打標頭，在保證設備的整體品質前提下使打標效果精細并可重復加工。在打標過程中無物理性接觸，打標效果呈永久性。采用的是進口半導體模塊與高速振鏡打標頭，因其激光峰值功率高，脈寬小，故而能更好的滿足各類金屬材料與非金屬材料的打標要求。

可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。

高穩定
半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術。激勵源采用大功率半導體矩陣，大大延長了產品的壽命和系統的穩定性。半導體激光打標系統的系統集成度高，不需要高壓電源，高壓器件，極大地保證系統可靠性。全新的光路密封方式，保證了泵浦頭的安全工作，免維護周期長。
高精度
半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，更適合于超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm。
速度快
半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統激光系統。在雕刻相同效果下可明顯提高打標速度，典型的應用如打反白效果、除鋁表面陽極化處理層。還可在不銹鋼板上標記出顏色鮮艷重復性高的圖案。

在機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備最新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。半導體系列機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。
能耗低
半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣，使激光轉換效率大為提高。
體積小
高度集成化的控制系統，有利于顧客更好地利用工廠空間。

旋轉打標平臺 在線飛行工作平臺

適用材料
可雕刻金屬及多種非金屬材料。普通金屬及合金，稀有金屬及合金，金屬氧化物，特殊表面處理（如磷化、鋁陽極化、電鍍表面），ABS料（如電器外殼等），油墨噴涂件（如透光按鍵、印刷制品），環氧樹脂（電子組件的封裝、絕緣層）。

應用行業
特別適用于滿足高精度加工需求。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑料按鍵、建材、PVC管材、醫療器械等行業。

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